Uno de los fabricantes más punteros en sistemas de refrigeración, Thermaltake, ya está preparado para recibir los nuevos procesadores procesadores Intel LGA2011. Thermaltake ya ha anunciado un nuevo disipador high-end, el Frío Advanced, capaz de soportar procesadores con un TDP de hasta 240W y es compatible con cualquier socket actual: Intel LGA 2011/1366/1155/1156/755 y AMD AM2(+)/AM3(+)/FM1.

Producto cedido por: Thermaltake

 

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Thermaltake Frío Advanced

• Fabricante: Thermaltake
• Autor de Review: Grupo TDH
• Producto: Thermaltake Frío Advanced
• Página: Traficantes de Hardware

Características

- Contacto directo con los heat-pipe, soporta hasta 230W de calor disipado.
- Ventilador Dual Overclocking de 13cm, control de velocidad PWM con 800~2,000 RPM
- Compatible Socket Universal & Accesorios.

Detalles

Contacto directo con Heat-pipe, soporta hasta 230W de calor disipado.

- 5 x 6 mm heat-pipes en contacto directo con la superficie de la CPU aumenta la conductividad.
- Aletas de aluminio de alta densidad proporcionan gran superficie de disipación.
- Pasta térmica de alta calidad maximiza la transferencia desde la CPU a la base del disipador del calor producido.

Ventilador Dual de 13cm Over-clocking, con function PWM de 800~2,000 RPM

- El par de ventiladores de alto rendimiento con aspas rojas generan un gran flujo de aire.
- Instalación sin herramientas para fácil montaje.
- Juntas absorbentes de vibraciones disminuyen el ruido.
- Velocidad del ventilador a las mínimas RPM reduce el ruido considerablemente.

Compatibilidad con Socket Universal & Accesorios

- Diseño de base Todo-en-uno, ofrece soporte para plataformas Intel y AMD.
- Soporte Socket Universal: Intel: LGA 2011, LGA1366, LGA1156, LGA1155, LGA775AMD: FM1, AM3+, AM3, AM2+, AM2+ 

 

 

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